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A miniaturized semiconductor packaging technique that employs Flip Chip bonding to directly mount the die onto the PCB substrate, thereby reducing the overall package footprint to nearly the size of the chip itself.
FC-CSP
Height - 50~150㎛ Diameter - 60~200㎛ Pitch - 100~300㎛ Coplanarity - ±3㎛ Thickness - 0.40 ~ 2.0mm
At DMT, we uncover the smallest details to create the greatest value.
